Светлый угол - светодиоды

Тестировал на отрыв герметик с медью DoneDeal DD6731 после 24-х часов склеивания. Небольшой кусочек алюминия (около 2 кв.см.) приклеивал к большей пластине, тоже алюминиевой. Обе поверхности зашкурены и обезжирены. После намазывания герметика плотно прижаты и оставлены на 24 часа на трубе отопления (около 45° С).
Отковыривал ножиком. Довольно трудно оторвалось, но, субъективно, гораздо легче, чем автоклей DoneDeal DD6870, ввиду большей эластичности и тягучести последнего. Не понравилось, что после отрыва DD6731 на обеих поверхностях остался равномерный слой герметика, который довольно легко соскабливается ногтем. Обычный силиконовый санитарный герметик, при попытке отковырять его ногтем, очень сильно сопротивляется и никак не хочет отрываться после вулканизации.
Подозреваю, что 24-х часов могло не хватить до полного схватывания. Дальше хочу проверить его же (DD6731) на отрыв в сравнении с другими герметиками после недельной выдержки.

За это сообщение автора VokaS поблагодарил:

Paherius (02 май 2012, 02:41)

Он же полимеризуется, скорее всего, как и обычный герметик - от воздействия влаги воздуха. Поэтому при большой площади приклеивания и плотном прижатии середина полимеризуется очень медленно.

kulibin писал(а):Он же полимеризуется, скорее всего, как и обычный герметик - от воздействия влаги воздуха. Поэтому при большой площади приклеивания и плотном прижатии середина полимеризуется очень медленно.

Совершенно верно, 24 часа очень мало, об этом говорит наличие герметика на обеих поверхностях после отрыва.
Недавно клеил эмиттеры на герметик с медью ABBRO. Через 2-3 дня чувствовалось некоторое шевеление при покачивании корпусов, через неделю диоды встали мертво.
Выводы: Данные герметики требуют длительного времени схватывания и при ограниченном времени требуется дополнительное механическое крепление.
Буртик лишнего герметика по краям необходимо удалять, он препятствует проникновению влаги вглубь слоя и замедляет полное схватывание.

Надо подышать на него перед прижатием.

Как уже писал в одной из веток, Дон Деал не такая уж панацея. Проводил испытания на АС SAMSUNG 603, c Дон Деал при токе 35ма температура на центральной ноге 90-92 гр. , а при использовании медной пасты 42-43гр., думать вам дорогие форумчане, что использовать. Микроскопа нет, но через лупу у пасты видно частички меди, а у Дон Деал никаких вкраплений не видно.

Смотрел в микроскоп медь есть, очень мелкие чешуйки.

ilkose писал(а):Смотрел в микроскоп медь есть, очень мелкие чешуйки.

А как насчет температуры? Может это не медь, а чешуйки красителя

ilkose писал(а):Надо подышать на него перед прижатием.

На самом деле, я так и делал - мазнул герметик на малую пластинку, прижал к большой не сильно, оторвал, дыхнул маленько на обе смазанные поверхности и тогда прижал со всей силой.

Для продолжения экспериментов нужо не менее 3-х одинаковых пластинок. Чтобы их не выпиливать думаю взять платы-звезды.
Теперь у меня такой вопрос: Какие платы самые крепкие на отрыв?
Имеются китайские звезды для эмиттеров точно такие:

и MCPCB_NEO-S-1MX (почти как на картинке, только Неоновские):


Хочу припаять ко всей поверхности платы медную проволоку в виде петли или крюка и за него тянуть безменом с грузами на отрыв.
Как думаете, претендует такой опыт на некоторую объективность результатов?

В компьютерном деле если при посадке радиатора на проц ты его сдвинул, оторвал назад или крутнул- все это косяк, нужно повторно очищать поверхности и снова промазывать, оверклокеры, гонящиеся за долями градуса все способы давно протестировали. Со светиками я делаю так же, никаких покрутил, оторвал, посмотрел и назад приклеил, только сильный прижим.

Первое намазывание с отрывом делается исключительно для того, чтобы обе поверхности стали измазаны герметиком.

Зачем? Они прекрасно измажутся в процессе прижимания.

ilkose писал(а):В компьютерном деле если при посадке радиатора на проц ты его сдвинул, оторвал назад или крутнул- все это косяк, нужно повторно очищать поверхности и снова промазывать, оверклокеры, гонящиеся за долями градуса все способы давно протестировали. Со светиками я делаю так же, никаких покрутил, оторвал, посмотрел и назад приклеил, только сильный прижим.

А я делаю строго наоборот.. При прижатии чуть покручиваю, чтоб выдавить лишнюю пасту. Насчет отрыва согласен, там может появиться воздух.

Хотя пасты тоже бывают разные. Лишние 0.2 мм КПТ8 только ухудшат контакт с радиатором

Господи, ну откуда возьмутся лишние 0,2 мм жидкой пасты если ее придавить? Вылезет по бокам... Да, лишний расход. Проблема

VokaS писал(а):Первое намазывание с отрывом делается исключительно для того, чтобы обе поверхности стали измазаны герметиком.

ilkose писал(а):Зачем? Они прекрасно измажутся в процессе прижимания.

Просто боюсь такого явления как быстрое подсыхание поверхности герметика. Многие клеи, если чуть помедлить - быстро подсыхают сверху. Поэтому и рекомендуется (для клеев) смазывать обе поверхности перед прижатием. Для лучшей адгезии. Герметики работают по-другому, конечно, но привычка уж такая. Вреда в ней не вижу.

Это все правильно! Но именно в этом случае есть возможность при не равномерном размазвании и получить эти самые самые 0,2 мм слоя....