EFFEST » 06 дек 2016, 11:11
Доброго утра,
мы в этом направлении и движемся, но не все переделы доступны к освоению по разным причинам,
я могу коротенько, поскольку каждое предложение может стать достаточно глубокой и длинной лекцией или даже курсом для специалиста )))
полный цикл - это очень дорого и подразумевает наличие компетенций в разных переделах:
1) выращивание сапфира и процессинг пластин из него, тут нам все понятно (ориентация кристалла (Буля) по оси С(0001), высверливание керна, ориентация торцев по оси С(0001), калибровка на круглошлифовальном в размер, проволочная резка, шлифовка, многостадийная полировка, в общем все это механ. обработка, и ХМП на последней стадии), отмечу, что пластина после этого всего и перед перед тем как ее текстурируют уже должна иметь шероховатость Ra < 0,2 нм ( это коррелируется с расстоянием между двумя атомами кислорода в сапфире ))) - это требование к поверхности пластины перед эпитакцией
2) Процесс эпитаксии, самый сложный передел и самый науко и патентно емкий ))), очень коротко, наносим слои нитрида галлия на текстурированную пластину, тут рулят две компании Аикстрон и Вико и конечно патенты. Нужны чистые газы с которыми в России беда, нет их ))). Больше ничего не скажу это долго и глубоко научно и очень затратно.
После эпитаксии идут процессы литографии, тут все достаточно просто и стабильно уже лет 30-40 )))), все процессы стандартны для планарной технологии микроэлектроники,
получаем пластину, скрайбируем либо алмазным диском, либо лазером по методу ЛУТ или аналогом, тут особое внимание обращают на качество кромки чипа после разделения, метод ЛУТ предпочтительней
распускаем пластину на чипы на липком носителе, чипы разбраковываем,
3) Процесс упаковки чипа в корпус. Скажу просто - это просто и доступно и занимает не много места и вся линейка оборудования кушает 11 кВт электроэнергии. Конечно есть тонкости ))))
Каждый передел стоит по разному ( Оптоган например пол ярда сумел потратить) и маленькие партии тут просто не бывают, например с пластины 2" можно получить 1800 нормальных чипов 48х48 mil (3 Вт), сейчас в основном работают на пластине 4" и растет сектор 6", все просто, процесс эпитаксии один, а чипов с большего диаметра получаем значительно больше (пропорционально квадрату диаметра).
При этом всем я отмечу, кадров по этому направлению мягко говоря не хватает )))
С уважением, Юрий Войтов,
PS: все это трудно и интересно, главное слово - интересно ))), готов поделиться компетенцией )))
- За это сообщение автора EFFEST поблагодарил:
- voxy (07 дек 2016, 11:41)