Светлый угол - светодиоды

aam писал(а):.....................
А про диоды написано, что неиспользованные в течение суток диоды надо упаковывать в герметичную тару с силикагелем. А если они долго валялись открытые, то описана процедура восстановления - надо держать сколько-то часов в печке при 75 градусах.

Ребята не понял? Можно с этого места чуть по подробнее. У меня их уже давольна-таки много, просто в пакетах лежат.

ВикНик писал(а):То-есть, если долго валялись, по твоему мнению, селикагель очистит термосток от окислов

Тогда уж не очистит, а предотвратит окисление, забирая влагу из воздуха.

ivdor писал(а):

ВикНик писал(а):То-есть, если долго валялись, по твоему мнению, селикагель очистит термосток от окислов

Тогда уж не очистит, а предотвратит окисление, забирая влагу из воздуха.

Думается, кислород воздуха, окисляет ненамного меньше.
Иначем, бросив кучу опилок во влажный воздух, получали-бы водород, без проблем?

казанец писал(а):

aam писал(а):.....................
А про диоды написано, что неиспользованные в течение суток диоды надо упаковывать в герметичную тару с силикагелем. А если они долго валялись открытые, то описана процедура восстановления - надо держать сколько-то часов в печке при 75 градусах.

Ребята не понял? Можно с этого места чуть по подробнее. У меня их уже давольна-таки много просто в пакетах лежат.

Еу все, кранты, эти светики наверняка прослужат на 0,000001% меньше, чем лежащие в заводской упаковке

ВикНик писал(а):Думается, кислород воздуха, окисляет ненамного меньше.
Иначем, бросив кучу опилок во влажный воздух, получали-бы водород, без проблем?

И тем не менее, сухой воздух прилипает меньше

Производители р/э, которые присылают их в герметичных пакетах, кидают туда мешок силикагеля и индикатор влажности с граничными пятнами 5, 10, 60 %% влажности. И отдельным пунктом на пакетах написано: при влажности более 10% испечь элементы ("bake parts"), а при 60% - вроде даже не использовать вообще. Сейчас точно не скажу, только завтра могу глянуть.

Или они так просто кидают, чисто для усыпления бдительности ? Вряд ли. От влажности сильно зависит окисление.

Есть определенные условия для хранения диодов, но их несоблюдение может вызвать сложности только при машинной пайке. При индивидуальном использовании пофигу.

Так ведь машинная пайка только и отличается, что на (1) пасту ставятся (2) СМД-элементы. Там не только светодиоды - микросхемы, транзисторы. Практически все, что больше резисторов 1206
И связано как раз с окислением покрытия. Если не ошибаюсь, особенно жестко это указывается для плюмбум-фри технологии, из-за особенностей покрытия выводов (которое и требует повышенной температуры)

Может я и ошибаюсь. Но учиться никогда не поздно

"Пошаркайте" потемневшими поверхностями по листу бумаги или войлоку и будет вам прежнее смачивание припоем.

ВикНик писал(а):То-есть, если долго валялись, по твоему мнению, селикагель очистит термосток от окислов

По моему мнению не селикагель снимает окисел, а прокалка в печке и я про это написал. А влажность способствует окислению (или чего там еще?) покрытия выводов.

ВикНик писал(а):потому в ультразвуковой ванне денатуратом промываю

В ультразвуковой ванне светики тоже промывать нельзя (еще какая-то апликуха по обращению с диодыми с силиконовыми линзами).
А вот промывка изопропанолом вполне штатна для диодов. Но пакость ЛТИ-120 в том, что его надо вымыть из труднодоступных мест под корпусом диода. Я бы уж лучше паяльный жир использовал, чем ЛТИ (сам не юзал, но народ рассказывал как им БГА паяли - красота говорят).

А так, вообще если для дома - то можно с чистой совестью забить на эту влажность и герметизацию.

ivdor писал(а):Так ведь машинная пайка только и отличается, что на (1) пасту ставятся (2) СМД-элементы. Там не только светодиоды - микросхемы, транзисторы. Практически все, что больше резисторов 1206
И связано как раз с окислением покрытия. Если не ошибаюсь, особенно жестко это указывается для плюмбум-фри технологии, из-за особенностей покрытия выводов (которое и требует повышенной температуры)

Может я и ошибаюсь. Но учиться никогда не поздно

Нет, есть принципиальное отличие При машинной пайке за час может пройти до 10 тыс компонентов. Соответственно, брак каких-то из них может вызвать выбраковку целой партии плат на нехилую сумму, я уж не говорю про рекламации и возможную поломку машин. При ручной же пайке ты контролируешь качество пропая каждой точки непосредственно, поэтому окисел на выводах всего лишь несколько замедляет работу..

К счастью у меня ассортимент плоских лежачих деталей ограничен транзисторами и стабилизаторами Будет видно, если спина не припаялась.
Но за время, что я работаю с СМД, это чуть меньше года, окислы попадались только на контактах платы. Но там и упаковка часто без силикагеля.

А про забраковку - так ведь ОТК никто не отменял же
Машина же, в свою очередь, умудрялась даже в 2 этажа детальки ставить Ничего ей не будет от плохих деталей

При автоматическом монтаже станок дерьмовый компонент не поставит на плату (контроль размеров, компланарность (погнуты ли ноги) или отсутствуют вовсе, или не того цвета(жестокие окислы), еще с десяток параметров).
Плата без 100% установленных компонентов не попадет в "собранные", станок не даст, "затрахает" ошибками. Так что про партии брака это врядли.
Брак партии может возникнуть только при хреновой пайке окисленных плат, но обычно ОТК такое на первых же платах вылавливает и начинается разбор полетов.
Опасность для станка это "липкие" компоненты которые могут пристать к нозлам (захватам) и тем самым повредить камеры, питатели и сами захваты.

ВикНик писал(а):

ivdor писал(а):То-есть, если долго валялись, по твоему мнению, селикагель очистит термосток от окислов

Тогда уж не очистит, а предотвратит окисление, забирая влагу из воздуха.

во ё скоро будут наклейки лепить как на айфонах и айпадах
индикаторы влажности
и назад принимать не будут в магазины типа нарушены условия эксплуатации
вам же написано 85 градусов а они в воду

kayot писал(а):во ё скоро будут наклейки лепить как на айфонах и айпадах

Нет! Это при пайке важно, эффект типа кипения спирта в паяльной пасте.

http://www.elinform.ru/articles_19.htm

"Поддержание целостности корпуса электронных компонентов (ЭК) в течение всего технологического процесса сборки требует принятия ряда специфических мер как поставщиком ЭК, так и компанией-производителем электронных модулей. Эти меры направлены на снижение последствий теплового воздействия на ЭК в процессе их групповой пайки оплавлением. Пластиковые пресс-композиции, применяемые для корпусирования ИС, гигроскопичны и впитывают влагу (рис. 1а). Накопленная влага испаряется в процессе интенсивного нагрева при пайке оплавлением, что вызывает сильное внутреннее давление на различные узлы корпуса, приводящее затем к вздутию, расслоению и, в некоторых случаях, растрескиванию пластикового корпуса ЭК. Трещины могут распространяться как в толще корпуса, так и вдоль выводной рамки (отслоение). Через них к поверхности кристалла ИС могут проникать ионные загрязняющие вещества, вызывающие коррозию и, соответственно, увеличивающие вероятность отказа компонента. Компоненты, внешне не обнаруживающие признаков растрескивания, могут иметь трещины и отслоения внутри корпуса, что влияет как на выход годных изделий, так и на их надежность."

Есть такое понятие, как газообмен с внешней средой. В институте учили, что время газообмена например кристалла транзистора КТ815 с атмосферой 2 недели, время для корпусов со стеклянными изоляторами 2 года. Но светодиоды имеют сплошную заливку области кристалла силиконовым составом, поэтому газо и влагообмен с внешней средой весьма затруднен, а на крепление выводов в пластиковом корпусе вряд-ли окажет воздействие накопленная влага.
Проблема может возникнуть при монтаже диодов в автоматическом режиме, если щелчок пара под диодом вызовет приподнятие или смещение корпуса.