Светлый угол - светодиоды

Драйверы есть, матрицы 50W пришли, провёл поверхностные короткие испытания и обнаружил первый неприятный момент.
Он заключается в том, что микросхема драйвера и индуктивность достаточно сильно разогреваются буквально за 5 мин работы до t=60°C

Вот, собственно, сам драйвер


Используя маленькую отвёртку и канцелярский нож я срезал, имеющийся на драйвере, радиатор.
На фото драйвер с радиатором и драйвер со срезанным радиатором.


Срезал следующим образом:
Подцепил отвёрткой край радиатора и канцелярским ножом стал подрезать клей на котором он сидел. По мере продвижения всё больше и глубже, засовывал отвёрточку между платой и радиатором дальше и дальше.
Конечно же штатный отвод тепла явно недостаточен, т.к. отвод тепла по сути производился от текстолитовой платы, да и то очень посредственно.
Теперь, думаю, лучше всего будет припаять медные шинки к микросхеме драйвера и закрепить их на радиаторе.

Отвод тепла от микросхемы это конечно ерунда, а вот как быть с отводом тепла от индуктивности даже и не знаю.

1. Приклеить герметиком к индуктивности кусок алюминиевой пластины в виде незамкнутой подковы.
2. При большой мощности на высоких частотах индуктивность наматывают не одним проводом, а пучком проводов меньшего диаметра. При этом сопротивление и нагрев полученной обмотки снижается.
Нужно только, чтобы индуктивность не изменилась.

Я вот подумываю над тем, что наверное лучше будет отпаять индуктивность и припаять её так, чтобы она не лежала на плате, может быть поставить, так сказать, стоя.
В этом случае отвод тепла от индуктивности должен улучшиться естественным образом за счёт конвекции и ИК излучения.

Гм, я думал там больше всего микрухи греются, а не катушка индуктивности.

galan писал(а):Гм, я думал там больше всего микрухи греются, а не катушка индуктивности.

У катушки индуктивности есть индуктивное сопротивление (активное + реактивное). Вот оно и греется.
Можно снизить активное сопротивление: при ВЧ ток идёт по поверхности, можно увеличить площадь поверхности за счёт бОльшего количества проводников, намотанных в параллель единым пучком.
Для примера можно увидеть в компьютерных БП.

Когда индуктивность греется - нагревает и всю плату с активными компонентами и конденсаторами.

cheloboz писал(а):Драйверы есть, матрицы 50W пришли, провёл поверхностные короткие испытания и обнаружил первый неприятный момент.
Он заключается в том, что микросхема драйвера и индуктивность достаточно сильно разогреваются буквально за 5 мин работы до t=60°C

Т.е. палец держать можно не обжигаясь ?

Конечно же штатный отвод тепла явно недостаточен, т.к. отвод тепла по сути производился от текстолитовой платы, да и то очень посредственно.
Теперь, думаю, лучше всего будет припаять медные шинки к микросхеме драйвера и закрепить их на радиаторе.

Насчет "только от текстолитовой платы" не совсем верно - как возле м/с есть переходные отверстия, так и под катушкой. Т.о. основная часть тепла распределяется по обеим сторонам платы.

Отвод тепла от микросхемы это конечно ерунда, а вот как быть с отводом тепла от индуктивности даже и не знаю.

На какой температуре всё-таки останавливается нагрев ? По ощущениям пальца

Замеры были произведены пирометром.

Переходные отверстия есть, но они не соединены с ИМС и так же не соеденины (не соприкасаются) с индуктивностью, что сводит на нет работу радиатора.
При замерах температура радиатора была не более 35°С учитывая, что на поверхности стола, где призводились замеры t = 28°С.

Переходные отверстия соединяют медь на обоих сторонах текстолита. Для теплопередачи от м/с этого хватает.

Это нормальные температуры для такой мощности. Можно только перенамазать, увеличив площадь и уменьшив толщину герметика под радиатором

Требуется помощь.

На фото драйвера вторая нога ИМС в воздухе, прозвонка тоже не даёт связей.

Но, по даташиту там должно быть повешано 2V.



Как быть?
+ На сколько я понял эта нога не PWM
Так как Схема PWM вот


Если я правильно понял, то этот Вывод EN является вкл/выкл драйвера как устройства.

Оторванная 2я нога притянута внутри к плюсу. Опустишь на землю - отключение
ШИМ в принципе без разницы - в даташитах на аналог LM2576/2596 вроде этой ногой (2) ШИМится.
Просто в одном случае надо на землю 2ю ногу опускать, в другом - поднимать через развязку выше 0,22В

ОК. Спасибо за подсказку.

Кстати по поводу охлаждения корпуса ИМС.
Всё оказалось не так просто как хотелось бы.
На корпусе ИМС <<+>> .
Придётся заливать припоем переходные отверстия, соединять их припоем с ИМС и на обратной стороне через герметик присобачивать родной радиатор обратно.

Очень редко такие переходные отверстия делаются без соединения меди на обеих сторонах текстолита.
Есть ли смысл дополнительно чистить их от маски, лака, а потом заливать припоем ?

Да, согласен, переходные отверстия металлизированы, но хочется эффективнее отводить тепло от ИМС и поэтому со стороны ИМС буду все отверстия соединять с припоем.
+ как я уже упоминал - сама ИМС плохо связана с этими отверстиями, только посредством фольги и по сему имеет смысл насморкать туда припоя для лучшей передачи тепла от ИМС к переходным отверстиям.
Хотя, вот сейчас думаю, что всё-таки наверное лучше припаять к ИМС медную шинку и покрыть её лаком, а радиатор отложить для чего-нибудь другого.

Ладно, займусь всем этим практикумом потом, а сейчас я пропадаю на неделю, т.к. пришла плохая новость - умер родственник, надо ехать хоронить.

Из некоторого опыта: металлизированные переходные отверстия в плате, даже залитые припоем, не так уж хорошо передают тепло на противоположную сторону платы (и отверстий должно быть много, размещены плотно). Лучше напаять (при помощи фена) сверху к корпусу микросхемы уголок из медной шины.
уголок от радиатора можно изолировать одним слоем скотча (полипропиленовый прозрачный или термостойкий http://alled.ru/kt-1-kapton-tape-300-c-10.html ), прижав к радиатору через КПТ-8.