Страница 27 из 65

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 17:07
SashaX
0.05мм это предел? Тоньше не получится? Единицы микрон?

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 20:26
Invisible_Light
Тут уже не столько от герметика зависит, сколько от чистоты сопрягаемых поверхностей. В описании (Анаэробные клеевые материалы обладают следующими свойствами: широким диапазоном вязкости от 10 до 1,5-106 мПа•с (сПз), что позволяет использовать их в зазорах от 0,07 до 0,5 мм). В реальных (домашних) условиях бОльшего и не надо... Чем тоньше зазор, тем быстрее застывает - 30мин и менее.
Только несколько настораживает лёгкость отрыва при отколупывании ножом (к примеру, если потянуть за провод, припаянный с краю звёздочки). Но и тогда нужно приложить некоторое усилие (само не отваливается).
Перед приклейкой лучше пошкурить и обезжирить обе поверхности.

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 22:29
ilkose
Увидел в продаже керамический доне деал для выхлопных труб, с получки надо будет попробовать в качестве термоинтерфейса.

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 22:38
Invisible_Light
Примерно такой? (http://www.esmo-oil.ru/prods/aga/donedeal/4) - DD6785, Содержит стальной наполнитель, придающий отремонтированному соединению дополнительную прочность. Стоимость его у вас какая?

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 22:44
ilkose
Ага, стоит около 300 руб

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 22:55
Invisible_Light
Если не затруднит, вы заливали драйверы Дон дилом, особенности технологии заливки? Надо ли вначале покрывать плату с деталями лаком, каким? Какой максимальный слой герметика? Как проводит тепло (наощупь)?
Хочу заливать LD9 и LD11 - очень сильно греются, надо на корпус отводить. Для подслоя хочу опрыскать лаком Plastic Cramolin для бОльшей изоляции деталей. Аэрозоль PLASTIK 200ml CRAMOLIN Акриловый изоляционный лак

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 22:57
Светочъ
Можешь не тратить деньги, для наших целей не пойдет, тоже проверено из остатков. Не приклеивает.

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 23:09
SashaX
Invisible_Light писал(а):Тут уже не столько от герметика зависит, сколько от чистоты сопрягаемых поверхностей. В описании (Анаэробные клеевые материалы обладают следующими свойствами: широким диапазоном вязкости от 10 до 1,5-106 мПа•с (сПз), что позволяет использовать их в зазорах от 0,07 до 0,5 мм). В реальных (домашних) условиях бОльшего и не надо... Чем тоньше зазор, тем быстрее застывает - 30мин и менее.
Только несколько настораживает лёгкость отрыва при отколупывании ножом (к примеру, если потянуть за провод, припаянный с краю звёздочки). Но и тогда нужно приложить некоторое усилие (само не отваливается).
Перед приклейкой лучше пошкурить и обезжирить обе поверхности.

Меня интересует возможность слоя меньше 70 микрон, 70 многовато, т.к. теплопроводность получающегося полимера вряд ли лучше прочих пластиков.
Желательно иметь слой соизмеримый с размерами неровностей, единицы микрон...

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 23:09
ilkose
Invisible_Light писал(а):Если не затруднит, вы заливали драйверы Дон дилом, особенности технологии заливки? Надо ли вначале покрывать плату с деталями лаком, каким? Какой максимальный слой герметика? Как проводит тепло (наощупь)?

Да никакой особенной технологии, он ток не проводит, просто налил/намазал предварительно зафиксированный драйвер, небольшой радиатор приложил к слою герметика, подышал на него и все. На ощупь теплый, до этого драйвер уходил в защиту, после, хоть слой герметика местами до 5 мм, работает стабильно.

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 23 авг 2012, 23:10
ilkose
Светочъ писал(а):Можешь не тратить деньги, для наших целей не пойдет, тоже проверено из остатков. Не приклеивает.

Жаль..

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 24 авг 2012, 19:52
SashaX
ilkose писал(а):
Invisible_Light писал(а):Если не затруднит, вы заливали драйверы Дон дилом, особенности технологии заливки? Надо ли вначале покрывать плату с деталями лаком, каким? Какой максимальный слой герметика? Как проводит тепло (наощупь)?

Да никакой особенной технологии, он ток не проводит, просто налил/намазал предварительно зафиксированный драйвер, небольшой радиатор приложил к слою герметика, подышал на него и все. На ощупь теплый, до этого драйвер уходил в защиту, после, хоть слой герметика местами до 5 мм, работает стабильно.

Интересно, существует ли клей с капиллярными способностями ?
Тогда бы была возможно такая технология "заливки": помещаешь плату в металлическую коробочку, засыпаешь цинковыми белилами (кое где продается по 20 кг мешок) , и капаешь хорошо впитываемый в порошок жидкий клей. Потом ждешь пока засохнет смесь. Получится та же термопаста, только твёрдая....

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 25 авг 2012, 00:01
изобретатель
Мечтать не вредно! Проще коробочку герметизировать и залить туда жидкий силикон.

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 25 авг 2012, 01:11
SashaX
Если коробочка разгерметизируется силикон вытечет...
А о чем мечтать? Нет такого клея?

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 25 авг 2012, 01:23
Invisible_Light
SashaX писал(а):Если коробочка разгерметизируется силикон вытечет...
А о чем мечтать? Нет такого клея?


Для хорошего затекания (пропитки) используют ультразвуковую ванну. В быту - для промывки плат сотовых, в производстве - мощные ванны. Время обработки - примерно 30 мин.

Re: Тестирование термоинтерфейсов

СообщениеДобавлено: 25 авг 2012, 01:26
SashaX
Интересная штука : http://tapes-ua.zakupka.com/p/127836-to ... ov-stekla/

Никто не пробовал?