Светлый угол - светодиоды

[super_puper]

у нас в Новосибе есть возможность заказать алюминиевые платы только с медью 35 микрон, мне кажется это очень мало для таких диодов, тепло же должно разползтись по толстому медному слою по толстой потом перейти через диэлектрик

[изобретатель]

у нас в Новосибе есть возможность заказать алюминиевые платы только с медью 35 микрон, мне кажется это очень мало для таких диодов, тепло же должно разползтись по толстому медному слою по толстой потом перейти через диэлектрик

Какие диоды собираетесь сажать на плату?

[kulibin]

Мда ? И много тепла расползется по сторонам при поперечном сечении меди, скажем, 100 микрон ?

[George]

Мда ? И много тепла расползется по сторонам при поперечном сечении меди, скажем, 100 микрон ?

Зря иронизируете. Толщина меди и диэлектрика ощутимо сказывается на температуре кристалла (из-за теплового сопротивления монтажки) для светиков с малой площадью термопада. А особенно мощных, типа XPL, XHP35-70.
Как писал темой ниже, теоретические расчеты не осилил, но по возможности тестирую все, что попадает под руки и рождается в воспаленной фантазии , начиная от Синкпэдов и заканчивая монтажками из 1мм текстолита с медными заклепками в качестве термоинтерфейса на радиатор.

[kulibin]

Насчет диэлектрика соглашусь. Насчет меди - нет. Толщина меди имеет значение только для маломощных светиков типа 5050. Мощные светики с малой площадью подложки производят столько тепла на единицу площади, что площадь меди вне пределов термопада совершенно неважна, а значит - неважна и ее толщина. Спорить не готов, высказал свою точку зрения и только.
Тестировал, хм, тоже некое количество всякого. Но тут исхожу из чистой логики.

[George]

... что площадь меди вне пределов термопада совершенно неважна, а значит - неважна и ее толщина. ...

здесь уже не согласятся составители данного документа http://www.cree.com/~/media/Files/Cree/ ... hermal.pdf График на стр. 8.

[super_puper]

xph50 4 штуки и рядом(, может не торопиться и заказать в китае платы с толстой медью и тогким диэлектриком или вообще напрямую к алюминию паять или к меди.. тогда надо или платы заказывать копер директ (,

[George]

Для xph50 лучше что-то типа SinkPad, ИМХО.

[super_puper]

готовые пады неподходят изза очень плотного расположения диодов, еще есть фр4 3oz можно утыкать переходными отверстиями ,
блин капец мы деревня даже нет ал листов с толстой медью в китае везде делают

[Proizvoditel]

Русалокс вам поможет, правда на трафареты придется раскошелиться.

[kulibin]

... что площадь меди вне пределов термопада совершенно неважна, а значит - неважна и ее толщина. ...

здесь уже не согласятся составители данного документа http://www.cree.com/~/media/Files/Cree/ ... hermal.pdf График на стр. 8.

А ничего, что дока касается текстолитовых плат ? Там-то да, базару нету, всяка медь в тему.

[изобретатель]

xph50 4 штуки и рядом(, может не торопиться и заказать в китае платы с толстой медью и тогким диэлектриком или вообще напрямую к алюминию паять или к меди.. тогда надо или платы заказывать копер директ (,

Рядом это в квадрат или в линию? Если в квадрат, то никакая толстая медь на фольгированной плате не поможет, решающую роль играет теплопроводность изолятора.
Самый простой и эффективный путь это припаять к теплостоку диодов медные провода и прикрутить винтами прямо к радиатору.
Не знаю какая стоит задача, но может вместо 4 диодов применить СОВ матрицу, тогда резко упростится задача теплоотвода.

[super_puper]

в линию будут стоять, в ряд 4 диода максимально близко,
у меня паяльник 30 ват, он же плавит олово на подложке хотя алюминиевое основание еще не нагрелось даже, а 4 диода 15 ватных это уже 60 ват( надо что то думать как отвести такое тепло на сторону радиатора

[George]

А ничего, что дока касается текстолитовых плат ? Там-то да, базару нету, всяка медь в тему.

"Chart 2: Thermal resistance for MCPCB with varying thermal pad size" И где здесь про текстолит?
Повторюсь, график на стр. 8. Зависимость тепл. сопротивления МОНТАЖКИ от площади термопада для серии ХР. Да, "работает" только небольшое увеличение площади меди, но работает. И если толщину меди увеличить с 70мкм до 100, то сопротивление уменьшится. Это и по теоретическим расчетам так же. Модель теплового потока имеет форму трапеции(почти). Т.е. с увеличением ее высоты (толщины меди) увеличивается площадь ее основания, а значит уменьшается тепловое сопротивление (в данном случае). После какой толщины слоя меди сопротивление станет увеличиваться надо уже считать.

Если не прав, то поправьте пожалуйста, кто в этом лучше разобрался.

[изобретатель]

А ничего, что дока касается текстолитовых плат ? Там-то да, базару нету, всяка медь в тему.

"Chart 2: Thermal resistance for MCPCB with varying thermal pad size" И где здесь про текстолит?
Повторюсь, график на стр. 8. Зависимость тепл. сопротивления МОНТАЖКИ от площади термопада для серии ХР. Да, "работает" только небольшое увеличение площади меди, но работает. И если толщину меди увеличить с 70мкм до 100, то сопротивление уменьшится. Это и по теоретическим расчетам так же. Модель теплового потока имеет форму трапеции(почти). Т.е. с увеличением ее высоты (толщины меди) увеличивается площадь ее основания, а значит уменьшается тепловое сопротивление (в данном случае). После какой толщины слоя меди сопротивление станет увеличиваться надо уже считать.

Если не прав, то поправьте пожалуйста, кто в этом лучше разобрался.

Толщина меди актуальна для отдельно стоящего диода. когда крылышки меди можно раскинуть по сторонам диода. В данном случае абсолютно без разницы.
Если диоды в ряд, то реально смонтировать на медных проволоках.