Перелопатил кучу литературы по расчету тепловых пакетов полупроводниковых прибор, причем методики значительно разнятся как и результаты. Однако, в каждом "источнике"/методики есть куча недостатков, и самый незначительный из них - трудоемкость )))), а дальше больше - волшебно возникающие формулы и преобразования (как будто читают и пользуются исключительно профессионалы термодинамик ))))), плавающие коэффициенты и постоянные ... да много чего.
Вот и решил я попытать счастья в пакетах конечно-элементного анализа, т.е решить термическую задачу ...
Для примера взял радиаторный профиль БПО-1905 26*42*250 мм, с эффективным периметром 284.6 мм, алюминиевый сплав - АД31 (с полным комплектом физ-мех свойств). Светодиоды китайские - P001F13W-10B2C2 фмрмы Hongli, 10 Вт ...
Поставил следующие условия: охлаждение воздушное не принудительно, кристалл выделяет 10 Вт по всей поверхности, поверхность кристалла круглая (я не стал заморачиваться, хоть светик и четырехкристальный), светик контактирует с радиатором через тонкий слой термопасты, + задал темп. воздуха на уровне 25 C, да разные температуры радиатора да светика - 20 и 23 C. Т.к. реальный кристалл полностью собран на массивном металлическом основании основании, через токопроводящие лепестки, я принял единый материал для всей конструкции светика - алюминиевый сплав, типа АЛ2 ... Расстояние между светиками 80 мм, от края по 40 мм ...
В общем все учел и вот такие результаты получились, жаль что нет пирометра проверить адекватность расчета на готовой модели ...
Интересно обсудить, кто как рассчитывает, какими программами пользуется и т.п. ...