Светлый угол - светодиоды

nae писал(а):Это почему КПД будет 40%???
Многие БП с DC/DC, например, достигают пика своего КПД не на 100% нагрузке, а на целевой. Например для компутерного БП это 50%. Для светодиодных дров MW это 100% - но там -20С рабочая (ELN-60) и они гарантируют 100% нагрузку 24/7 как штатную.

Ну я понять не могу как источник стабилизиоранного тока можно про запас сделать. Если он всегда выдает одинаковый ток, а напряжение автоматически выставляется на светодиоде. Ну трансформатор и так обычно намотан с запасом, ну что там еще конденсаторы побольше емкостью поставить или транзистор на большую мощность с запасом. Ладно если бы это был блок стабилизированного напряжения, там можно было бы запас по току оставить.

Запас по мощности для источника напряжения - больший ток, а для источника тока - бОльшее напряжение!
Если будет Большее номинальное напряжение, то у Вашего диода "автоматически" установится нарпряжение ниже номинального, т.е. БП окажется нагружен менее чем на 100% мощности, т.е. будет иметь запас.

НУ и какой КПД будет у такой вещи 40%. У вас напруга прыгает больше+
- 10% ,я уложился в 65% ,с потерями в трансе и диодах, не сахар конечно.

Ну скажем если драйвер выдвает от 30 до 40 вольт. Матрица питается от 30 вольт. Это достаточный запас для минусовых температур ???

И еще такой вопрос, для влагозащиты драйвера, насколько сильно его нужно заливать компаундом. Досточно залить контактные площадки и места пайки, а затем герметиризовать корпус. Или нужно полностью погружать все компоненты, трансформатор и прочее с головой, чтоб ничего из компаунда не торчало?

nae писал(а):Запас по мощности для источника напряжения - больший ток, а для источника тока - бОльшее напряжение!
Если будет Большее номинальное напряжение, то у Вашего диода "автоматически" установится нарпряжение ниже номинального, т.е. БП окажется нагружен менее чем на 100% мощности, т.е. будет иметь запас.

Довольно сильно ошибаетесь. При применении источника тока нет никакой необходимости делать запас вообще. Сама схемотехника таковых источников подразумевает работу на стабильной нагрузке, благодаря чему есть возможность обойтись без запаса. В случае применения недорогих драйверов можно создать запас 5-10%, но и то необязательно. Если же вы примените для питания 30 вольтовой нагрузки 60-вольтовый драйвер - у вас есть хороший шанс потерять эту нагрузку при малейшей потере контакта между ней и драйвером. Потому что выходные конденсаторы на холостом ходу у вас будут иметь заряд, равный максимальному выходному напряжению драйвера.

Достаточно ли будет обработать плату например полиуретоновым лаком и герметизировать крышку корпуса силиконом. Ну и накидать в блок например пакетиков для впитывания влаги лишней, конденсата. Или лучше все нафиг залить внутри, но там тоже вопрос наколько сильно заливать. По самые уши или тонким слоем, чтоб контактов не видно было. И чем - термопаста, термопаста с сликоном 3 к одному, двухкомпонентный сликон для отливки форм, специализированный компаунд типо силотерма или виксинта, простой нейтральный герметик без уксуса, лак полиуретановый, цапон лак, паркетный лак, эпоксидка с пластификатором, автогерметик, парафин.

Однозначного ответа вам никто не даст Это дело вкуса.

kulibin писал(а):Однозначного ответа вам никто не даст Это дело вкуса.

Ну а они равнозначны все эти методы. Например как долго в такой обвязке драйвер проживет. Не будут ли перегреваться элементы. И самое главное насколько сильно нужно заливать с головой или только элементы пайки? Ну и например исходя их доступности, что лучше применить лак, бытовой силикон, термопасту.

Они равнозначны. Все зависит от конструктива. Вообще китайцы непарятся и вглухую заливают эпоксидкой. Надежно, но неремонтопригодно. Мы, к примеру, обливаем эпоксидкой, но занятие невеселое. Герметиком вы вообще нифига не зальете, он недостаточно текуч. Поэтому для начала погуглите применяемые методы, а то как с SashaX разговор получается, не к ночи помянут будет

kulibin писал(а):Они равнозначны. Все зависит от конструктива. Вообще китайцы непарятся и вглухую заливают эпоксидкой. Надежно, но неремонтопригодно. Мы, к примеру, обливаем эпоксидкой, но занятие невеселое. Герметиком вы вообще нифига не зальете, он недостаточно текуч. Поэтому для начала погуглите применяемые методы, а то как с SashaX разговор получается, не к ночи помянут будет

Есть двукомпонентный герметик, для изготовления форм он как кефир или краска эмалевая по консистенции до отвердевания. Из него всякие формы для выпечки делают. Да я уже больше 300 страниц всяких форумов просмотрел. Кто чем льет, но везде находится тот кто говорит, а фигня этот метод он портит все. То микрухи вырывает, то нарушается теплоотвод и перегорает микрухи.

kulibin писал(а):Они равнозначны. Все зависит от конструктива. Вообще китайцы непарятся и вглухую заливают эпоксидкой. Надежно, но неремонтопригодно. Мы, к примеру, обливаем эпоксидкой, но занятие невеселое. Герметиком вы вообще нифига не зальете, он недостаточно текуч. Поэтому для начала погуглите применяемые методы, а то как с SashaX разговор получается, не к ночи помянут будет

Раз они равнозначны, тогда скажите пожайлуста, насколько сильно их нужно заливать хоть чем к примеру. Брать драйвер засовывать в какой-нить герметичный контейнер и заливать раствором, чтоб только одни выводные провода торчали. Или брать плату и лить на нее, чтоб только контакты не торчали, а сами компоненты были на воздухе и не грелись.

Ну, это я лишь так ловко сказал, что раза в два запас нужен. На практике я использую источник с управляемым ограничением по току и могу зажигать в полнакала без проблем.

nae писал(а):Ну, это я лишь так ловко сказал, что раза в два запас нужен. На практике я использую источник с управляемым ограничением по току и могу зажигать в полнакала без проблем.

От источника тока !!!
Ню, нЮ

l_e_v писал(а):Раз они равнозначны, тогда скажите пожайлуста, насколько сильно их нужно заливать хоть чем к примеру. Брать драйвер засовывать в какой-нить герметичный контейнер и заливать раствором, чтоб только одни выводные провода торчали. Или брать плату и лить на нее, чтоб только контакты не торчали, а сами компоненты были на воздухе и не грелись.

Полная заливка в целом улучшает термостабильность схемы. Частичная - сохраняет ремонтопригодность. Однако, в зависимости от применяемых компонентов и планируемой рабочей температуры, при полной заливке можно столкнуться с неравномерностью изменения линейных размеров компаунда и компонентов схемы, что может привести к разрушению таковых.В то же время, неполная заливка допускает брак, чреватый образованием каверен, оголением отдельных выводов или потрескиванием компаунда из-за недостаточно толстого слоя или недостаточной эластичности, сводящим на нет весь замысел по влагозащите. Повторюсь, на этот вопрос вы получите ответ только самостоятельно. Тэкскэть, по собственным граблям

l_e_v писал(а): Раз они равнозначны, тогда скажите пожайлуста, насколько сильно их нужно заливать хоть чем к примеру. Брать драйвер засовывать в какой-нить герметичный контейнер и заливать раствором, чтоб только одни выводные провода торчали. Или брать плату и лить на нее, чтоб только контакты не торчали, а сами компоненты были на воздухе и не грелись.

Заливать можно так . чтобы закрыть все не изолированные части на плате. Очень ВАЖНО - безусадочные компаунды , только двух компонентные, силиконовые или полиуретановые для электронной техники. Перед заливкой плату тщательно промыть спирто-бензином, лучше в ультразвуковой ванне ! Эпоксидка дает усадку, в массе может порвать все на плате. Силикон для форм нельзя использовать, очень низкая адгезия к радиоэлементам, хотя усадку и не дает. ( Любая заливка - процесс геморойный, но это уже промышленная технология).
Поэтому для себя лучше несколько слоев лака, и резиновые прокладки на крышку, ну и под дождь не выставлять (от греха подальше).