Invisible_Light писал(а):Тут уже не столько от герметика зависит, сколько от чистоты сопрягаемых поверхностей. В описании (Анаэробные клеевые материалы обладают следующими свойствами: широким диапазоном вязкости от 10 до 1,5-106 мПа•с (сПз), что позволяет использовать их в зазорах от 0,07 до 0,5 мм). В реальных (домашних) условиях бОльшего и не надо... Чем тоньше зазор, тем быстрее застывает - 30мин и менее.
Только несколько настораживает лёгкость отрыва при отколупывании ножом (к примеру, если потянуть за провод, припаянный с краю звёздочки). Но и тогда нужно приложить некоторое усилие (само не отваливается).
Перед приклейкой лучше пошкурить и обезжирить обе поверхности.
Invisible_Light писал(а):Если не затруднит, вы заливали драйверы Дон дилом, особенности технологии заливки? Надо ли вначале покрывать плату с деталями лаком, каким? Какой максимальный слой герметика? Как проводит тепло (наощупь)?
Светочъ писал(а):Можешь не тратить деньги, для наших целей не пойдет, тоже проверено из остатков. Не приклеивает.
ilkose писал(а):Invisible_Light писал(а):Если не затруднит, вы заливали драйверы Дон дилом, особенности технологии заливки? Надо ли вначале покрывать плату с деталями лаком, каким? Какой максимальный слой герметика? Как проводит тепло (наощупь)?
Да никакой особенной технологии, он ток не проводит, просто налил/намазал предварительно зафиксированный драйвер, небольшой радиатор приложил к слою герметика, подышал на него и все. На ощупь теплый, до этого драйвер уходил в защиту, после, хоть слой герметика местами до 5 мм, работает стабильно.
SashaX писал(а):Если коробочка разгерметизируется силикон вытечет...
А о чем мечтать? Нет такого клея?
Вернуться в Теоретические аспекты использования светодиодов
Зарегистрированные пользователи: Bing [Bot], dersp, Google [Bot], mailru, Majestic-12 [Bot], Яндексбот