BVlad писал(а):Евгений 2 писал(а):Увеличить до 5 мм надо было за счет толщины боковых стенок и ребер основание профиля где устанавливается ( крепится ) модуль.
4 мм маловато или скажем на пределе.
Исходя из того, что профиль проектировался под имеющуюся крышку от профиля 038, увеличить толщину основания не представляется возможным. В крышке есть паз, поддерживающий рассеиватель в варианте 038. В данном случае в этот паз входит основание. Собственно в новом варианте основание и заняло место рассеивателя. На счет того что 4 мм на пределе.... Так и в варианте 038 то же 4 мм. На мой взгляд достаточно, если не выходить за рекомендованные значения по теплоотводу.
Павел не ответил на счет линз, но мы и так запланировали под этот профиль оптику и модули. Пока просматривается 2 варианта на диодах 5050.
1. Размер 95х265 36 диодов Ш.
2. Размер 104х260 32 диода Ш.
Первая точно будет, на счет второй думаем. По срокам постараемся к концу февраля. Ну если только наши китайские друзья не перемрут к тому времени все.
Была мысль сделать на диодах 3030 под эти же линзы, однако пока 5050 выглядит предпочтительней. Да и по экономике большой выгоды не просматривается.
Утолщение основания нужно не столько для теплоотвода, а для надежного и герметичного крепления платы. Использование герметичных драйверов и герметичных линз с силиконовой прокладкой ( профиль под такую комплектуху сделан) боковые крышки в данном случае носят декоративный характер и в большей степени нужны для того чтоб закрыть дырень где будет размещаться драйвер. Убрав верхние выступы площадка для установки линзы увеличится, что тоже увеличит возможности использования данного профиля.
