George писал(а):kulibin писал(а):А ничего, что дока касается текстолитовых плат ?
Там-то да, базару нету, всяка медь в тему.
"Chart 2: Thermal resistance for MCPCB with varying thermal pad size" И где здесь про текстолит?
Повторюсь, график на стр. 8. Зависимость тепл. сопротивления МОНТАЖКИ от площади термопада для серии ХР. Да, "работает" только небольшое увеличение площади меди, но работает. И если толщину меди увеличить с 70мкм до 100, то сопротивление уменьшится. Это и по теоретическим расчетам так же. Модель теплового потока имеет форму трапеции(почти). Т.е. с увеличением ее высоты (толщины меди) увеличивается площадь ее основания, а значит уменьшается тепловое сопротивление (в данном случае). После какой толщины слоя меди сопротивление станет увеличиваться надо уже считать.
Если не прав, то поправьте пожалуйста, кто в этом лучше разобрался.
В самом начале доки написано :
"This application note outlines a technique
for designing a low-cost printed circuit
board (PCB) layout that optimizes the
transfer of heat from the LeD. The
technique involves the use of FR-4-based
PCBs, which cost less than metal core
printed circuit boards (MCPCB), but have
greater thermal resistance."
При этом речь идет об использовании двусторонней платы с металлизацией, заполненной припоем, это давнишний способ. Где-то даже лежат платки, которые мне Adapter присылал , сделанные по такой технологии.
Соответственно, металлизация - это и есть основной способ отвести тепло от пада. Но даже для FR4 микронные изменения толщины меди под падом практически не влияют на эффективность таких плат. То есть этим можно пренебречь, если речь идет о самом паде. А вот толщина металлизации значение имеет, и именно об этом там и сказано на 6 странице.
Блин, зарекался же не спорить
Ну, ладно. Оставим в покое доку и рассудим логически. Предположим, у нас медь 100 микрон. Это 0,1 мм. Площадь пада светика - 3х3=9 мм2. То есть вниз тепло от светика передает сечение 9 мм2. А вбок - 3*0,1= 0,3 мм2. Поскольку сторон у светика четыре, то в сумме это 0,3*4=1,2 мм2. Мы рассуждаем о критичности разницы в 35 или 70 мКм. То есть примерно трети от 100 мКм. Делим 1,2 на 3, получаем 0,4 мм2.
Рассчитаем пропорцию. 9 мм2 у нас - 100%. Значит 10% - это 0,9 мм2.
Стало быть при изменении толщины меди на 35 мКм мы в теории улучшим отвод тепла от диода примерно на 5%. Но это в теории. А на практике, раз уж мы начали буквоедствовать, тепло пойдет по трапеции, а значит толщина препрега будет выше, чем под падом. К тому же если диоды стоят плотняком, трапеция взаимно пересекается примерно посередине между диодами.
Где я неправ ?